碳化硅（SiC）功率器件市场领先者科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200VZ-Rec碳化硅(SiC)肖特基二极管组成，不仅优化了价格和性能，还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列，科锐不断将碳化硅功率器件向主流功率应用中推广。 　　科锐创始人之一兼功率和无线射频（RF）产品研发部门首席技术官JohnPalmour指出：“为了开发新一代功率电子产品，设计工程师正在

碳化硅（SiC）功率器件市场领先者科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200VZ-Rec碳化硅(SiC)肖特基二极管组成，不仅优化了价格和性能，还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列，科锐不断将碳化硅功率器件向主流功率应用中推广。 　　科锐创始人之一兼功率和无线射频（RF）产品研发部门首席技术官JohnPalmour指出：“为了开发新一代功率电子产品，设计工程师正在

三菱树脂2011年5月25日宣布，将在中国上市高导热铝合金“DMS系列压铸铝合金”和阳极氧化“DM系列压铸铝合金”材料。 　　DMS系列压铸铝合金是为led散热背板中的高导热散热片而开发的材料。据三菱树脂的测试结果，其热传导率最大约是市场上现有铝合金散热片材料ADC12的2.2倍。 　　DM系列压铸铝合金与目前市场上的ADC6相比，在阳极氧化性能和压铸性能方面都有很大改善。其特性如表2所示。根据客户的使

【高工LED讯】台湾奈米晶光电（NanocrystalAsiaInc.）日前采用获得专利的无缺陷氮化镓微米结构技术开发出新型LED芯片，并计划与璨圆光电签约来生产。 　　据璨圆董事长F.R.Chien介绍，新推出的芯片亮度是璨圆现有芯片的3~4倍，奈米晶光电这种独有技术因其低成本和高可靠性而闻名，采用该技术可使其公司生产的芯片亮度每年提升50%，而就往年提升水平而言，每年都是以15%-20%的速度提升。 　　F.R.Chien进一步指出，该技术

丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使LED光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使用此次开发的树脂能够以低成本形成间隔比原来更小的凹凸，从而提高LED的光提取效率。 　　在LED芯片表面形成凹凸时，以前长期使用光刻(photolithographic)技术。而打破这一常识的就是纳米压印(nanoimprint)技术。纳米压印技术的特点在于能够以

据日本媒体报道，日本田村制作所与光波公司日前宣布，开发出了使用氧化镓基板的GaN类LED元件，开发的LED元件与以前使用蓝宝石基板的LED元件相比，每单位面积可流过10倍以上的电流。将用于前照灯及投影仪等需要高亮度的用途。 　　另外，氧化镓基板通过简单的溶液生长即可形成，因此是一种可实现低成本化的技术，还能用于照明等用途。同时预计可在2011年度末上市该元件及氧化镓（Ga2O3）基板。 　　据了解，氧化镓基板具有

日本田村制作所与光波公司宣布，开发出了使用氧化镓基板的GaN类LED元件，预计可在2011年度末上市该元件及氧化镓（Ga2O3）基板。开发的LED元件与以前使用蓝宝石基板的LED元件相比，每单位面积可流过10倍以上的电流。将用于前照灯及投影仪等需要高亮度的用途。另外，氧化镓基板通过简单的溶液生长即可形成，因此是一种可实现低成本化的技术，还能用于照明等用途。 　　氧化镓基板具有高导电性，使用该基板的GaN类LED元件可在

由于政府的大力支持，LED日渐向LCD电视与通用照明等新型应用市场渗透。Isuppli公布的数据显示，预计到2014年，中国的LED市场将达到71亿美元，应用种类更趋多样化，包括LED显示屏，街道照明，通用照明，LCD背光照明，交通信号灯，手持终端键盘以及DSC闪光灯等应用。 　　日前，德州仪器(TI)宣布推出一款带4通道分组式延迟的串行控制16通道恒流LED驱动器TLC59282，可显著简化视频显示、留言板、娱乐照明和LED指示灯等LED显示

随着数字技术的飞速发展，各种数字显示屏也随即涌现出来有led、LCD、DLP等，各种数字大屏幕的控制系统多种多样，有用ARM+FPGA脱机控制系统，也有用PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片联机控制系统，在这里我们讲述一种不仅可以用于控制全彩LED大屏幕的显示，而且还可以作为发送端输出高清图像数据。采用的联机控制系统对全彩LED大屏幕进行控制。即PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片+输出接口模式的联机控制系统。 　　DVI接口概述

索尼化工与信息元件公司（SonyChemical&InformationDevice）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时，会存在因热和光产生的变色问题，但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等相比，在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简单。目前，该公司正在向LED厂商推介产品，

全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030.该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。 　　Braodcom的BCM55030主要来自他们收购的Teknovus公司的技术。他们宣称这是市场上第一款10GEPON芯片。Broadcom表示他们的技术可以实现对同步数据信号以及时间敏感的移动支撑网信号传输更好的支持。 　　BCM55030将高集

加州圣何塞和新加坡–PhilipsLumileds现已成为首家量产150毫米（6英寸）晶圆的功率型LED制造商，并正在大型衬底上，每周生产数百万颗基于氮化镓(GaN)材料的LEDs。Lumileds拥有全球最先进的LED制造技术，运作环境和能力。公司正不断在照明应用中以前所未有的流明/美元和流明/瓦之表现引领业界，策动固态照明应用的提升。 　　“利用我们现有卓越的外延和晶圆制备技术，配合新增的基于150毫米晶圆的产能，让Lumil

全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。 　　Braodcom的BCM55030主要来自他们收购的Teknovus公司的技术。他们宣称这是市场上第一款10GEPON芯片。Broadcom表示他们的技术可以实现对同步数据信号以及时间敏感的移动支撑网信号传输更好的支持。 　　BCM55030将高

LED固化是能源固化领域最吸引人的一项技术。2008年，LED固化技术首次在德鲁巴展会上亮相，并引起了业内的广泛关注，很多印刷机和油墨制造商都展示了自己的这项技术，与此同时，它在喷墨领域也取得了一定的进展，太阳化工和INX?Digital都是该领域的佼佼者。 　　德鲁巴2008是UVLED技术首次引起人们关注的一个展会，同样是在这次展会上，喷墨技术得到了前所未有的关注并获得了巨大的成功。 　　目前，市场对UVLED技术的需求

中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家安品有机硅材料公司，最新推出AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。 　　据了解，该系列产品在LED中的应用涉及到：混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比，AP系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势，有效寿命亦延长一倍以上，能有效提高LED的流明光效和热稳定性

艺术玻璃从广义上讲是用艺术的手法在玻璃材质上加工，现在“艺术玻璃”一词在行业和社会上被用在建材装饰上广为应用，较通俗的是平板玻璃上做图案，当然还有其他。艺术手法表现为：雕刻，沥线，彩色聚晶、乳玉、凹蒙、物理暴冰、磨沙乳化、热熔，贴片等。 　　凡是经过二次艺术加工的玻璃都可以成为艺术玻璃，从几十元至上万元不等，最初级的应该就算磨砂玻璃了，就是将图案用喷沙枪磨在白玻上，档次较低。最大

Durst，一家数字喷墨打印的领先制造商，最近在度过杜塞尔多夫展会中展示的其发明的最新的装饰玻璃瓶方式。使用其下的Rho700平床打印机和其发明的Sol-Gel油墨，Durst不断在上印刷，并提供样品供客户带走。 　　由Durst研制提供的Sol-Gel油墨是一种高生态的有机颜料。我们队Durst的Sol-Gel油墨进行了许多试验，并证明其优良的附着力，耐久性和耐化学性。 　　归功于Sol-Gel油墨的独特性和数字化技术，Durst赢得了很多室内设

Verticle公司近日宣布推出世界上第一款六边形LED芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型LED芯片是一个垂直结构芯片，专门为大功率LED应用所设计。 　　六边形LED芯片在成本、效率以及束剖面等方面都有众多优势。蜂窝型?芯片每个晶体上芯片数量极多；这是由于六边形是圆形晶体内部密封最好的。一个晶体能生产的六边形芯片数量比生产出的同样尺寸的四边形或三角形芯片的数量多15%。六边形芯片最后一个，但不是最次要的优势是其在

Xennia公司日前推出了XenInxOnyx系列金属墨水。这种墨水应用领域广泛，可以使用在包装、商业印刷、标签和其他产品的装饰方面，它是为喷墨打印设备专门开发的。 　　XenInxOnyx能够与Xennia公司的XenInxDiamond或XenInxAlexandriteCMYK墨水配合使用，可以实现金属效果。这种墨水可以在很多压电喷墨头上使用，当然在采用Xennia公司获得专利的再循环喷墨技术的Xennia印刷系统和XenJet喷墨印刷单元上使用的情况最为理想。

罗兰公司（RolandDGACorp.）和FLEXcon公司合作，为用户带来了能够用在罗兰VersaUVLEC系列UV-LED宽幅喷墨打印机/裁切机上的，特殊的压敏聚丙烯材料，这种材料主要用于生产标签。 　　“VersaUV是生产短版标签的理想设备，而FLEXcon为这种设备量身定制的通用型FLEXmark聚丙烯标签材料，与VersaUV独一无二的规格尺寸非常贴合，”罗兰公司产品管理经理AndrewOransky说。“罗兰喷墨打印/裁切设备可以在一台设备